河源线路板电镀-虔诚精密电镀(在线咨询)-线路板电镀

镀层附着性能好

   普通真空镀膜时，蒸发料粒子大约只以一个电子伏特的能量向工件表面蒸镀，在工件表面与镀层之间，形成的界面扩散深度通常仅为几百个埃（10000埃=1微米=0.0001厘米）。也就是说比一根头发丝的百分之一还要小。两者间可以说几乎没有连接的过渡层，好似截然分开。而离子镀时，蒸发料粒子电离后具有三千到五千电子伏特的动能。如果说普通真空镀膜的粒子相当于一个气喘吁吁的长跑运动员，河源线路板电镀，那么离子镀的粒子则好似乘坐了高速火箭的乘客，当其高速轰击工件时，不但沉积速度快，而且能够穿透工件表面，形成一种注入基体很深的扩散层，线路板电镀，离子镀的界面扩散深度可达四至五微米，线路板电镀，也就是说比普通真空镀膜的扩散深度要深几十倍，甚至上百倍，吉安线路板电镀，因而彼此粘附得特别牢。对离子镀后的试件作拉伸试验表明，一直拉到快要断裂时，镀层仍随基体金属一起塑性延伸，无起皮或剥落现象发生。可见附着得多么牢固啊！

自检→制品装挂→化学除油→水洗2次→超声波除油→热水洗→水洗→酸蚀→水洗→水洗→电化学除油→热水洗→水洗→活化→水洗→化学镀镍→水洗→水洗→预镀铜→热水洗→水洗→活化→酸性光亮镀铜→水洗2次→预镀银～镀光亮银→回收→水洗2次→纯水洗→钝化→水洗2次→去离子热水洗→干燥→自检→送检。

　　本流程的特点是在镀银完成前处理后增加了一个化学镀镍的工艺。这是因为谐振杆类产品有深孔结构，即使开有对流的工艺孔，也无法在孔内全部镀上完整的镀层，这时采用化学镀镍，可以**孔内有完整的镀层